人類自跨入21世紀(jì)以來,能源問題日益嚴(yán)重,我國能源形勢(shì)也非常嚴(yán)峻。節(jié)約能源與開發(fā)新能源同等重要;而節(jié)約能源則更經(jīng)濟(jì)、更環(huán)保,應(yīng)放在首位。當(dāng)前,照明約占世界總能耗的20%左右。若用能耗低、壽命長(zhǎng)、安全、環(huán)保的光源取代低效率、高耗電量的傳統(tǒng)光源,無疑將帶來一場(chǎng)世界性的照明革命,對(duì)我國的可持續(xù)發(fā)展更具有戰(zhàn)略意義。
超高亮度的發(fā)光二極管(LED)消耗的電能僅是傳統(tǒng)光源的1/10,具有不使用嚴(yán)重污染環(huán)境的汞、體積小、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),首先進(jìn)入工業(yè)設(shè)備、儀器儀表、交通信號(hào)燈、汽車、背光源等特種照明領(lǐng)域。隨著超高亮度LED性能的改進(jìn),功率型LED有望取代白熾燈等照明光源,成為第四代照明光源。功率型LED器件使用的封裝材料要求折射率高于115(25 e)、透光率不低于98%(波長(zhǎng)400~800 nm,樣品厚度1 mm)。
目前,普通LED的封裝材料主要是雙酚A型透明環(huán)氧樹脂。隨著白光LED的發(fā)展,尤其是基于紫外光的白光LED的發(fā)展,需要外層封裝材料在保持可見光區(qū)高透明性的同時(shí)能夠?qū)ψ贤夤庥休^高的吸收率,以防止紫外光的泄漏;另外,封裝材料還需具有較強(qiáng)的抗紫外光老化能力。環(huán)氧樹脂長(zhǎng)期使用后,在LED芯片發(fā)射的紫外光照射下會(huì)不可避免地發(fā)生黃變現(xiàn)象,導(dǎo)致其透光率下降,降低LED器件的亮度。另外,環(huán)氧樹脂的熱阻高達(dá)250~300 e/W,散熱不良會(huì)導(dǎo)致芯片結(jié)點(diǎn)溫度迅速上升,從而加速器件光衰,甚至?xí)驗(yàn)檠杆贌崤蛎浰a(chǎn)生的應(yīng)力造成開路而失效。因此,隨著LED研發(fā)的飛速發(fā)展,對(duì)封裝材料的要求也越來越高,環(huán)氧樹脂已不能完全滿足LED的封裝要求。http://ggswu.com
